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제품소개

Product

자동화 장비

ETCHING SLIMMING MACHINE

SIDE SPRAY ETCHING SLIMMING M/C

本 장비는 측면 분사 방식으로 LCD & OLED Panel을 화학적 식각 방법을 통해 0.4(mm)이하의 Panel을 가공하는 『Slim Panel』제조 장비입니다. 대형 사이즈 및 측면 식각을 통한 UNIFORMITY를 유지 두께편차를 최소화 하여 배출시 확인이 용이한 장비 입니다.

Description	Specification
Machine Size	4,700(W) x 46,300(L) x 6,000(H)
Glass Size	3G~5.5G
E/R(Etch Rate)	Avg. 28㎛ /Min
두께 편차	Max. : 20㎛ Avg. : 18㎛
Etching량	400㎛/Min
월 Capacity	약 23,000(Sheet)
부대설비	고객사 협의 사항

ETCHING SLIMMING MACHINE

TOP SPRAY ETCHING SLIMMING M/C

本 장치는 상부 분사 방식으로 LCD & OLED Panel을 화학적 식각 방법을 통해 0.4(mm)이하의 Panel을 가공하는 PANEL ETCHING SLIMMING 장비입니다.

Description	Specification
Machine Size	4,700(W) x 46,300(L) x 6,000(H)
Glass Size	3G~5.5G
E/R(Etch Rate)	Avg. 28㎛ /Min
식각매수	80매~120매 (TBD)
월CAPA	40,000매/월
식각량	400 ~ 800 μm
두께편차	±25μm